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道通科技融资融券信息显示，2023年7月6日融资净偿还1248.36万元；融资余额2.13亿元，较前一日下降5.53%。
融资方面，当日融资买入3326.63万元，融资偿还4574.98万元，融资净偿还1248.36万元，连续3日净偿还累计2437.66万元。融券方面，融券卖出7.84万股，融券偿还7.78万股，融券余量64.56万股，融券余额2169.17万元。融资融券余额合计2.35亿元。
道通科技融资融券交易明细（07-06）
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