本报告导读：
公司具备设备+耗材+工艺技术整合优势，切割设备及耗材订单出货表现良好，切片代工模式受市场认可，长期看布局半导体、蓝宝石及磁材等创新业务，市场空间较大。
(资料图片)
投资要点：
投资建议：公司具备设备+耗材+工艺技术闭环优势，考虑到公司切片业务得到市场验证。维持23-25年EPS为3.14/4.45/5.99元，根据行业同比公司20xPE，给予2023年目标价62.8(-17.19)元，增持。
业绩符合预期。预计上半年实现归母净利7-7.2亿元/+195.4%-203.9%。
其中Q2实现归母净利3.7-3.9亿元/同比+161.6%-175.9%。
硅片代工产能持续扩张，规模效应凸显。2022年满产产能已达21GW，目前公司总规划切片产能102GW，预计2023年三季度达产38GW，23年全年出货达28GW，对比22年整体出货量10GW呈现翻倍增长。23年Q1硅片出货超过4GW，我们预计Q2产出约6GW。公司发挥“切割设备+切割耗材+切割工艺”联合研发能力，叠加切片环节技术闭环优势，为客户降本增效，代工模式长期受市场认可。
切割设备受客户高度认可，金刚线出货预计实现倍增。1)切割设备，截至22年年末，光伏设备在手订单14.74亿。23年Q1签单超过8亿元，对比22年Q1的3亿订单实现倍增。2)22年全年的金刚线产量超过3,300万公里/+257%，全年的销量2,500万公里/+206%。23年壶关一期年产4000万公里达产，23年年化预计超过6000万公里，对比22年的出货基本翻倍。3)创新业务，磁材推出薄片化切片机，近期首次获大单，总金额超7000万。应用于三代半导体的碳化硅金刚线切片机22Q3形成销售。目前销售为6寸切片机，后续8寸切片机推出有望增强对大客户的吸引。
风险提示：行业竞争加剧、新领域拓展不达预期
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